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半导体设备
 
名称:双面研磨机和抛光机
类别:工艺设备
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详细介绍
用于蓝宝石晶片、触摸屏、手机玻璃、石英晶体、光学玻璃、钼片、陶瓷密封环等各种材料的精密双面抛光加工。